SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解

2019年1月14日 0 条评论 12.31k 次阅读 44 人点赞

【轻松一刻】

青年向大师哭诉:“大师,我高考失利,考不上大学,父母责骂我,

女朋友也离我而去,请您收下我,让我皈依佛门吧!”

只见大师拿出一叠高考资料,

青年恍然大悟:“大师是叫我不要放弃高考,明年再战,是吗?”

大师摇头说道:“施主,我们这里只招本科以上,你还是先回去考上本科再过来面试吧!”

 

【进入正题】

1. 简要信息如下:

2. SOP和SOIC的规格多是类似的,现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述:

  • SOIC8有窄体150mil的(外形封装宽度,不含管脚,下同), 管脚间距是1.27mm,如下:
  • 有宽体的208mil的,管脚间距是1.27mm,如下:
  • 上面两种规格主要是针对8P的,常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体,管脚间距是1.27mm,如下:
  • 18~30P主要是300mil的宽体,管脚间距是1.27mm,如下:
  • SOIC4主要有两种规格,管脚间距是2.54mm,此种封装的器件主要用于光耦:
    小结:也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm,其他的基本都是1.27mm规格的;对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的,而SOIC14和SOIC16常用的是150mil,再往上就主要是300mil间距的。

3.MSOP常用的有8P 10P 16P,管脚间距是0.5mm,注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘,所以画封装的时候记得加焊盘

4 .SOJ常用的有28P 和36P,管脚间距为1.27mm,封装参考图如下:

 

5、SOT系列常用的有如下,这些比较简单,就不多解释了:

6. SSOP封装间距主要是0.65mm规格的,也有一些封装是0.635mm规格的,比如16P;宽度主要是5.3mm和3.81mm两种规格。常用的SSOP封装以及相应的封装体宽度主要有以下:

7、TSOP常用的规格如下,主要是28P 44P 48P 54P 6P,各个管脚间距没有固定的,有0.8mm 0.55mm 0.5mm等规格,宽度也根据不同封装而不相同:

8、 TSSOP封装主要是由宽度150mil,管脚间距0.65mm构成,常用的有8p 14p 16p 20p 24p 28p

9、VSSOP常用的主要是8P和10P,管脚间距有0.5和0.65两种,宽度也有3mm和2.3mm两种,如下图所示

以上基本就把SO系列封装的全部信息阐述完了,希望上文对大家有所帮助。

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